Proses pembuatan sekering

Proses pembuatan sekring bervariasi tergantung pada bahan dan struktur yang digunakan.

Proses pembuatan sekering pemasangan di permukaan berbeda-beda, bergantung pada bahan dasarnya. Misalnya, sekering pemasangan permukaan film tipis menggunakan FR4 sebagai bahan dasar, paduan timah tembaga sebagai kawat sekering, paduan timah tembaga nikel nikel sebagai terminalnya, dan lapisan penahan solder fotosensitif cair pada lapisan luar kawat sekering.

Sekering pemasangan permukaan keramik dibuat serupa dengan-sekring film tipis, namun bahan dasarnya diubah menjadi keramik, sehingga meningkatkan ketahanan terhadap suhu. Jenis sekering pemasangan permukaan umum lainnya menggunakan badan keramik/kaca dengan penutup ujung logam.

Proses pembuatan sekering pemasangan permukaan multilapis (monolitik) yang lebih canggih melibatkan pembentukan lelehan perak internal pada substrat kaca-keramik, pelapisan nikel pada permukaan elektroda perak, dan penyolderan.